目前常見導(dǎo)熱材料主要包括導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱硅脂等導(dǎo)熱膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料，兩者最大的區(qū)別就是導(dǎo)熱膠會(huì)固化具有粘接性能，而導(dǎo)熱硅脂不會(huì)固化，無粘接性能導(dǎo)熱硅脂作為熱源和散熱器之間的間隙填充材料起到散熱作用導(dǎo)熱硅脂可以排除兩個(gè)接觸平面間空隙中的空氣，使熱量的；導(dǎo)熱灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封...